Volgens berigte oorweeg Intel se uitvoerende hoof, Lip-Bu Tan, om die bevordering van die maatskappy se 18A-vervaardigingsproses (1.8nm) aan gieterykliënte te staak en eerder te fokus op die volgende generasie 14A-vervaardigingsproses (1.4nm) in 'n poging om bestellings van groot kliënte soos Apple en Nvidia te bekom. Indien hierdie fokusverskuiwing plaasvind, sal dit die tweede agtereenvolgende keer wees dat Intel sy prioriteite afgradeer. Die voorgestelde aanpassing kan beduidende finansiële implikasies hê en die trajek van Intel se gieterybesigheid verander, wat effektief daartoe kan lei dat die maatskappy die gieterymark in die komende jare sal verlaat. Intel het ons meegedeel dat hierdie inligting gebaseer is op markspekulasie. 'n Woordvoerder het egter 'n paar bykomende insigte verskaf in die maatskappy se ontwikkelingspadkaart, wat ons hieronder ingesluit het. "Ons lewer nie kommentaar op markgerugte en spekulasie nie," het 'n Intel-woordvoerder aan Tom's Hardware gesê. "Soos ons voorheen gesê het, is ons daartoe verbind om ons ontwikkelingspadkaart te versterk, ons kliënte te bedien en ons toekomstige finansiële situasie te verbeter."
Sedert hy in Maart aan bewind gekom het, het Tan in April 'n kostebesparingsplan aangekondig, wat na verwagting afleggings en die kansellasie van sekere projekte sal behels. Volgens nuusberigte het hy teen Junie met kollegas begin deel dat die aantrekkingskrag van die 18A-proses – ontwerp om Intel se vervaardigingsvermoëns te vertoon – vir eksterne kliënte afgeneem het, wat hom laat glo het dat dit redelik was vir die maatskappy om op te hou om 18A en sy verbeterde 18A-P-weergawe aan gieterykliënte aan te bied.
Tan het eerder voorgestel dat meer hulpbronne toegeken word om die maatskappy se volgende-generasie nodus, 14A, te voltooi en te bevorder, wat na verwagting gereed sal wees vir risikoproduksie in 2027 en vir massaproduksie in 2028. Gegewe die tydsberekening van 14A, is dit nou die tyd om dit onder potensiële derdeparty-Intel-gieterykliënte te begin bevorder.
Intel se 18A-vervaardigingstegnologie is die maatskappy se eerste nodus wat sy tweede-generasie RibbonFET-hek-allesomvattende (GAA) transistors en PowerVia-agterkant-kragleweringsnetwerk (BSPDN) gebruik. In teenstelling hiermee gebruik 14A RibbonFET-transistors en PowerDirect BSPDN-tegnologie, wat krag direk aan die bron en drein van elke transistor lewer deur toegewyde kontakte, en is toegerus met Turbo Cells-tegnologie vir kritieke paaie. Daarbenewens is 18A Intel se eerste baanbrekende tegnologie wat versoenbaar is met derdeparty-ontwerpinstrumente vir sy gieterykliënte.
Volgens ingeligtes, as Intel eksterne verkope van 18A en 18A-P laat vaar, sal hulle 'n aansienlike bedrag moet afskryf om die miljarde dollars wat in die ontwikkeling van hierdie vervaardigingstegnologieë belê is, te vergoed. Afhangende van hoe ontwikkelingskoste bereken word, kan die finale afskrywing honderde miljoene of selfs miljarde dollars beloop.
RibbonFET en PowerVia is aanvanklik vir 20A ontwikkel, maar verlede Augustus is die tegnologie vir interne produkte geskrap om op 18A vir beide interne en eksterne produkte te fokus.
Die rasionaal agter Intel se skuif kan heel eenvoudig wees: deur die aantal potensiële kliënte vir 18A te beperk, kan die maatskappy bedryfskoste verminder. Die meeste van die toerusting wat vir 20A, 18A en 14A benodig word (uitgesluit EUV-toerusting met hoë numeriese diafragma) is reeds in gebruik by sy D1D-fabriek in Oregon en sy Fab 52 en Fab 62 in Arizona. Sodra hierdie toerusting egter amptelik operasioneel is, moet die maatskappy rekenskap gee van sy waardeverminderingskoste. In die lig van onsekere bestellings van derdeparty-kliënte, kan die nie-ontplooiing van hierdie toerusting Intel toelaat om koste te besnoei. Verder, deur nie 18A en 18A-P aan eksterne kliënte aan te bied nie, kan Intel bespaar op ingenieurskoste wat verband hou met die ondersteuning van derdeparty-stroombane in monsterneming, massaproduksie en produksie by Intel-fabrieke. Dit is duidelik bloot spekulasie. Deur egter op te hou om 18A en 18A-P aan eksterne kliënte aan te bied, sal Intel nie die voordele van sy vervaardigingsnodusse aan 'n wye reeks kliënte met verskillende ontwerpe kan vertoon nie, wat hulle met slegs een opsie in die volgende twee tot drie jaar laat: om met TSMC saam te werk en N2, N2P of selfs A16 te gebruik.
Terwyl Samsung later vanjaar amptelik met skyfieproduksie op sy SF2 (ook bekend as SF3P) nodus sal begin, word verwag dat hierdie nodus agter Intel se 18A en TSMC se N2 en A16 sal wees in terme van krag, werkverrigting en area. In wese sal Intel nie met TSMC se N2 en A16 meeding nie, wat beslis nie help om potensiële kliënte se vertroue in Intel se ander produkte (soos 14A, 3-T/3-E, Intel/UMC 12nm, ens.) te wen nie. Ingeligtes het onthul dat Tan Intel se kundiges gevra het om 'n voorstel voor te berei vir bespreking met die Intel-raad vanjaar. Die voorstel kan insluit dat die ondertekening van nuwe kliënte vir die 18A-proses gestaak word, maar gegewe die omvang en kompleksiteit van die kwessie, moet 'n finale besluit dalk wag totdat die raad later vanjaar weer vergader.
Intel self het na bewering geweier om hipotetiese scenario's te bespreek, maar het bevestig dat die primêre kliënte vir 18A sy produkafdelings was, wat beplan om die tegnologie te gebruik om die Panther Lake-skootrekenaar-SVE vanaf 2025 te vervaardig. Uiteindelik sal produkte soos Clearwater Forest, Diamond Rapids en Jaguar Shores 18A en 18A-P gebruik.
Beperkte vraag? Intel se pogings om groot eksterne kliënte na sy gietery te lok, is van kritieke belang vir sy ommekeer, aangesien slegs hoë volumes die maatskappy in staat sal stel om die koste van die miljarde wat dit bestee het aan die ontwikkeling van sy prosestegnologieë te verhaal. Afgesien van Intel self, het slegs Amazon, Microsoft en die Amerikaanse Departement van Verdediging amptelik planne bevestig om 18A te gebruik. Verslae dui daarop dat Broadcom en Nvidia ook Intel se nuutste prosestegnologie toets, maar hulle moet nog daartoe verbind word om dit vir werklike produkte te gebruik. In vergelyking met TSMC se N2, het Intel se 18A 'n belangrike voordeel: dit ondersteun agterkantse kraglewering, wat veral nuttig is vir hoëkragverwerkers wat op KI- en HPC-toepassings gemik is. TSMC se A16-verwerker, toegerus met 'n superkragspoor (SPR), sal na verwagting teen die einde van 2026 massaproduksie betree, wat beteken dat 18A sy voordeel van agterkantse kraglewering vir Amazon, Microsoft en ander potensiële kliënte vir 'n geruime tyd sal behou. Daar word egter verwag dat N2 hoër transistordigtheid sal bied, wat die oorgrote meerderheid skyfieontwerpe bevoordeel. Daarbenewens, terwyl Intel Panther Lake-skyfies al vir verskeie kwartale by sy D1D-fabriek gebruik (dus gebruik Intel steeds 18A vir risikoproduksie), het sy hoëvolume Fab 52 en Fab 62 in Maart vanjaar met 18A-toetsskyfies begin, wat beteken dat hulle eers laat in 2025, of meer presies, vroeg in 2025, kommersiële skyfies sal begin produseer. Natuurlik stel Intel se eksterne kliënte belang om hul ontwerpe in hoëvolume-fabrieke in Arizona te vervaardig eerder as in ontwikkelingsfabrieke in Oregon.
Kortliks oorweeg Intel se uitvoerende hoof, Lip-Bu Tan, om die bevordering van die maatskappy se 18A-vervaardigingsproses aan eksterne kliënte te staak en eerder te fokus op die volgende generasie 14A-produksieknooppunt, met die doel om groot kliënte soos Apple en Nvidia te lok. Hierdie skuif kan aansienlike afskrywings veroorsaak, aangesien Intel miljarde belê het in die ontwikkeling van die 18A- en 18A-P-prosestegnologieë. Die verskuiwing van fokus na die 14A-proses kan help om koste te verminder en beter voor te berei vir derdeparty-kliënte, maar dit kan ook vertroue in Intel se gieteryvermoëns ondermyn voordat die 14A-proses in 2027-2028 in produksie sal tree. Terwyl die 18A-knoop noodsaaklik bly vir Intel se eie produkte (soos die Panther Lake-SVE), wek beperkte vraag van derde partye (tot dusver het slegs Amazon, Microsoft en die Amerikaanse Departement van Verdediging planne bevestig om dit te gebruik) kommer oor die lewensvatbaarheid daarvan. Hierdie potensiële besluit beteken effektief dat Intel die breë gieterymark kan verlaat voordat die 14A-proses bekendgestel word. Selfs al sou Intel uiteindelik kies om die 18A-proses uit sy gietery-aanbiedinge vir 'n wye reeks toepassings en kliënte te verwyder, sal die maatskappy steeds die 18A-proses gebruik om skyfies vir sy eie produkte te produseer wat reeds vir daardie proses ontwerp is. Intel is ook van voorneme om sy toegewyde beperkte bestellings na te kom, insluitend die verskaffing van skyfies aan die bogenoemde kliënte.
Plasingstyd: 21 Julie 2025